恩智浦半导体
LPC178x/7x
32位ARM Cortex -M3微控制器
足迹信息的TFBGA180包回流焊
SOT570-2
Hx
P
P
Hy
详细信息，请参阅X
通用印迹图案
请参阅封装外形图纸的实际布局
焊盘
焊膏沉积
焊盘加锡膏
SL
占领区
阻焊
SP
SR
细节X
尺寸（mm）
P
0.80
SL
0.400
SP
0.400
SR
0.550
Hx
Hy
sot570-2_fr
12.575 12.575
在TFBGA180包图46.回流焊
LPC178X_7X
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初步数据表
第4版 - 2012年5月1日
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