LP5523
连接图以及包装标志信息
接线图
薄的micro SMD 25焊球封装， 2.27× 2.27× 0.60毫米机身尺寸，0.4毫米间距NS包装数TMD25LLA
30043603
底部视图
30043602
顶视图
包装标志
30043699
顶视图： XY - 日期代码TT - 模具可追溯性ZZZZ - 产品标识
订购信息
订单号
LP5523TM
LP5523TMX
产品标识
5523
5523
供货方式
磁带和卷轴， 250个单位
磁带和卷轴， 3000单位
规格/流
NOPB
NOPB
www.ti.com
2
