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LP2950 -N ， LP2951 -N
SNVS764N - 2000年1月 - 修订2013年5月
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杂散电容的LP2951 -N端的反馈可能会导致不稳定。这可能尤其是一个问题
采用高值外部电阻时，设置输出电压。添加一个100 pF电容的输出之间
引脚和反馈引脚，并增加输出电容以至少3.3
μF,
将解决这个问题。
减少输出噪声
在参照应用中，可能是有利的，以减少交流噪声出现在输出端。一种方法是将
通过增加输出电容器的尺寸减小调节器的带宽。这是唯一的出路噪音可
减少了对3引线LP2950 -N ，但是相对低效的，因为从1增加电容器
μF
220
μF
只
降低从430噪音
μV
（ RMS）
160
μV
（ RMS）
对于一个100 kHz带宽的5V输出。
噪声可以减小由R1两端的旁路电容器四倍，因为它减少了从4高频增益
要统一。挑
(8)
或约0.01
μF.
在这样做时，输出电容必须增加到3.3
μF
保持稳定。这些
变化减少430输出噪声
μV
100
μV
RMS为100 kHz带宽的5V输出。与
加旁路电容，噪声不再与输出电压缩放，以便改进为更加剧烈
更高的输出电压。
WSON安装
在NGT （无回力） 8引脚WSON封装需要特定的安装技术，这是在详细
应用笔记1187 （文献编号
SNOA401).
参照
PCB设计建议
部分
（文献编号
SNOA401),
但是应当注意的是，这应与WSON中使用的垫样式
包是NSMD （定义非焊料掩模）型。另外，建议在PCB端子焊盘，以
为0.2mm长于组件垫片来创建一个焊接圆角，以提高可靠性和检查。
在WSON封装的热耗散是直接相关的印刷电路板结构和
量连接到DAP附加铜面积。
在WSON封装底部对DAP （裸焊盘）连接到所述模具基体与导电
芯片粘接剂。民主行动党并没有直接的电（线）连接到任何8引脚。有一
模基板和器件的接地之间的寄生PN结。因此，强烈建议
对DAP被直接连接到接地的器件引线4 （也就是GND）。交替地，但不推荐使用，该
DAP可悬空（即没有电气连接） 。民主行动党不能连接到任何潜在的其他
比地面。
对于LP2951 -N在NGT 8引脚WSON封装，结到外壳散热的评价，
θ
JC
，为14.2 ° C / W ，
其中的情况是包中的磷酸二铵的中心底部。结点到环境的热
表现为LP2951 -N在NGT 8引脚WSON封装，采用JEDEC JESD51标准是
总结在下表中：
板类型
JEDEC的2-层JESD 51-3
散热孔
无
1
JEDEC 4层JESD 51-7
2
4
6
θ
JC
14.2°C/W
14.2°C/W
14.2°C/W
14.2°C/W
14.2°C/W
θ
JA
185°C/W
68°C/W
60°C/W
51°C/W
48°C/W
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