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包装材料信息
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29-May-2013
设备
封装封装引脚
型绘图
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
WSON
WSON
WSON
WSON
WSON
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
WSON
WSON
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WSON
WSON
WSON
WSON
WSON
D
D
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NGT
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DGK
DGK
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DGK
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8
8
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度(mm )
(毫米) W 1(毫米)
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
178.0
178.0
330.0
330.0
330.0
330.0
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178.0
178.0
178.0
178.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
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330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
178.0
178.0
178.0
178.0
178.0
178.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
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6.5
6.5
6.5
6.5
6.5
4.3
4.3
4.3
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5.3
5.3
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6.5
4.3
4.3
4.3
4.3
4.3
4.3
4.3
4.3
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4.3
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B0
(mm)
5.4
5.4
5.4
5.4
5.4
4.3
4.3
4.3
4.3
4.3
4.3
3.4
3.4
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(mm)
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2.0
2.0
2.0
2.0
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1.3
1.3
1.3
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1.3
1.3
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
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8.0
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8.0
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8.0
8.0
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8.0
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8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
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8.0
8.0
8.0
W
Pin1
(毫米)象限
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
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12.0
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12.0
12.0
12.0
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LP2951CSD
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2500
2500
2500
2500
2500
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1000
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4500
4500
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3500
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3500
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3500
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2500
2500
2500
2500
2500
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1000
1000
1000
1000
1000
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4500
4500
4500
4500
4500
LP2951ACSDX - 3.3 / NOPB WSON
LP2951CMMX - 3.0 / NOPB VSSOP
LP2951CMMX - 3.3 / NOPB VSSOP
包装材料 - 第2页