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封装选项附录
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21-May-2013
订购设备
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
TO-92
TO-92
TO-92
TO-92
TO-92
TO-92
TO-92
TO-92
TO-92
TO-92
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
VSSOP
VSSOP
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LP
LP
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LP
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LP
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LP
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D
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2000
1800
2000
2000
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2000
2000
2000
1800
95
95
95
95
95
95
1000
1000
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
器件标识
(4/5)
样本
2951CN
LP2950CZ-3.0/LFT3
LP2950CZ-3.0/NOPB
LP2950CZ-3.3/LFT1
LP2950CZ-3.3/LFT3
LP2950CZ-3.3/NOPB
LP2950CZ-5.0/LFT1
LP2950CZ-5.0/LFT3
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LP2950CZ-5.0/LFT8
LP2950CZ-5.0/NOPB
LP2951ACM
LP2951ACM-3.0
LP2951ACM-3.0/NOPB
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LP2951ACM-3.3/NOPB
LP2951ACM/NOPB
LP2951ACMM
LP2951ACMM-3.0
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
待定
锡铜
锡铜
锡铜
锡铜
锡铜
锡铜
锡铜
锡铜
锡铜
锡铜
TI打电话
TI打电话
CU SN
TI打电话
CU SN
CU SN
TI打电话
TI打电话
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
Level-1-NA-UNLIM
TI打电话
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
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TI打电话
TI打电话
-40至125
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CZ3.0
2950
CZ3.0
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CZ3.3
2950
CZ3.3
2950
CZ3.3
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2950
CZ5.0
2950
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2951
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2951A
CM30>D
2951A
CM30>D
2951A
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2951A
CM33>D
2951
ACM>D
L0DA
L0BA
附录第2页
