包装材料信息
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15-Oct-2013
设备
LMV324IDR
LMV324IDRG4
LMV324IPWR
LMV324IPWRG4
LMV324QDR
LMV324QPWR
LMV358IDDUR
LMV358IDGKR
LMV358IDR
LMV358IDR
LMV358IDR
LMV358IDRG4
LMV358IDRG4
LMV358IPWR
LMV358QDDUR
LMV358QDGKR
LMV358QDR
套餐类型
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
SOIC
TSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
封装图
D
D
PW
PW
D
PW
DDU
DGK
D
D
D
D
D
PW
DDU
DGK
D
引脚
14
14
14
14
14
14
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
2500
2500
2000
2000
2500
2000
3000
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2000
3000
2500
2500
长度（mm ）
364.0
333.2
364.0
367.0
367.0
367.0
202.0
358.0
364.0
367.0
340.5
340.5
367.0
364.0
202.0
358.0
340.5
宽度（mm）
364.0
345.9
364.0
367.0
367.0
367.0
201.0
335.0
364.0
367.0
338.1
338.1
367.0
364.0
201.0
335.0
338.1
高度（mm ）
27.0
28.6
27.0
35.0
38.0
35.0
28.0
35.0
27.0
35.0
20.6
20.6
35.0
27.0
28.0
35.0
20.6
包装材料 - 第3页
