LMV321单，双LMV358
LMV324四路， LMV324S QUAD具有关断功能
SLOS263U - 1999年8月 - 修订2012年7月
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订购信息
(1)
T
A
-40 ° C至85°C
-40_C到125_C
单身
单身
包
(2)
SC- 70 - DCK
SOT -23 - DBV
MSOP / VSSOP - DGK
SOIC - D
TSSOP - PW
VSSOP - DDU
-40_C到125_C
-40 ° C至85°C
-40_C到125_C
四
四
四
SOIC - D
SOIC - D
TSSOP - PW
MSOP / VSSOP - DGK
SOIC - D
TSSOP - PW
VSSOP - DDU
SOIC - D
四
TSSOP - PW
(1)
(2)
(3)
3000卷
250的卷轴
3000卷
250的卷轴
2500卷
250的卷轴
75管
2500卷
150管
2000年卷
3000卷
50管
2500卷
50管
2500卷
2000年卷
2000年卷
2500卷
250的卷轴
75管
2500卷
150管
2000年卷
3000卷
50管
2500卷
90管
2000年卷
订购型号
LMV321IDCKR
LMV321IDCKT
LMV321IDBVR
LMV321IDBVT
LMV358IDGKR
LMV358IDGKT
LMV358ID
LMV358IDR
LMV358IPW
LMV358IPWR
LMV358IDDUR
LMV324ID
LMV324IDR
LMV324SID
LMV324SIDR
LMV324IPWR
LMV324SIPWR
LMV358QDGKR
LMV358QDGKT
LMV358QD
LMV358QDR
LMV358QPW
LMV358QPWR
LMV358QDDUR
LMV324QD
LMV324QDR
LMV324QPW
LMV324QPWR
R3_
RC1_
R5_
预览
MV358I
MV358I
RA5_
LMV324I
LMV324SI
MV324I
MV324SI
RH “
MV358Q
MV358Q
RAH_
LMV324Q
MV324Q
TOP- SIDE
记号
(3)
-40_C到125_C
双
双
-40_C到125_C
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
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包装图纸，热数据和符号可在
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DBV / DCK / DDU / DGK ：实际的顶部端标记有一个指定的晶圆制造/装配现场一个额外的字符。
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