包装材料信息
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15-Oct-2013
设备
封装封装引脚
型绘图
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
D
D
D
D
PW
DDU
DGK
D
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
8.4
12.4
12.4
6.4
6.4
6.4
6.4
7.0
2.25
5.3
6.4
B0
(mm)
5.2
5.2
5.2
5.2
3.6
3.35
3.4
5.2
K0
(mm)
2.1
2.1
2.1
2.1
1.6
1.05
1.4
2.1
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
4.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
8.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q3
Q1
Q1
LMV358IDR
LMV358IDR
LMV358IDRG4
LMV358IDRG4
LMV358IPWR
LMV358QDDUR
LMV358QDGKR
LMV358QDR
2500
2500
2500
2500
2000
3000
2500
2500
*所有的尺寸都是标称
设备
LMV321IDBVR
LMV321IDBVR
LMV321IDBVT
LMV321IDBVT
LMV321IDCKR
LMV321IDCKR
LMV321IDCKT
LMV321IDCKT
LMV324IDR
套餐类型
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SC70
SC70
SOIC
封装图
的dBV
的dBV
的dBV
的dBV
DCK
DCK
DCK
DCK
D
引脚
5
5
5
5
5
5
5
5
14
SPQ
3000
3000
250
250
3000
3000
250
250
2500
长度（mm ）
205.0
180.0
205.0
180.0
205.0
180.0
205.0
180.0
333.2
宽度（mm）
200.0
180.0
200.0
180.0
200.0
180.0
200.0
180.0
345.9
高度（mm ）
33.0
18.0
33.0
18.0
33.0
18.0
33.0
18.0
28.6
包装材料 - 第2页
