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包装材料信息
www.ti.com
3-Aug-2013
设备
封装封装引脚
型绘图
TSSOP
SOIC
VSSOP
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
TSSOP
PW
D
DGK
DGK
D
D
D
PW
PW
DGK
DGK
D
D
D
D
PS
PW
PW
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度(mm )
(毫米) W 1(毫米)
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
16.4
12.4
12.4
7.0
6.4
5.3
5.3
6.4
6.4
6.4
7.0
7.0
5.3
5.3
6.4
6.4
6.4
6.4
8.2
7.0
7.0
B0
(mm)
3.6
5.2
3.4
3.4
5.2
5.2
5.2
3.6
3.6
3.4
3.4
5.2
5.2
5.2
5.2
6.6
3.6
3.6
K0
(mm)
1.6
2.1
1.4
1.4
2.1
2.1
2.1
1.6
1.6
1.4
1.4
2.1
2.1
2.1
2.1
2.5
1.6
1.6
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
4.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
W
Pin1
(毫米)象限
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
16.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
LM2904PWRG3
LM2904QDR
LM358ADGKR
LM358ADGKR
LM358ADR
LM358ADRG4
LM358ADRG4
LM358APWR
LM358APWR
LM358DGKR
LM358DGKR
LM358DR
LM358DR
LM358DR
LM358DRG4
LM358PSR
LM358PWR
LM358PWRG3
2000
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2000
2000
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2000
2000
2000
*所有的尺寸都是标称
包装材料 - 第2页

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