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封装选项附录
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18-Oct-2013
订购设备
LM339DR
LM339DRE4
LM339DRG3
LM339DRG4
LM339N
LM339NE3
LM339NE4
LM339NSLE
LM339NSR
LM339NSRG4
LM339PW
LM339PWE4
LM339PWG4
LM339PWLE
LM339PWR
LM339PWRE4
LM339PWRG3
LM339PWRG4
LM339Y
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
PDIP
SO
SO
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TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
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TSSOP
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25
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25
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
(6)
MSL峰值温度
(3)
欧普温度(° C)
0到70
0到70
0到70
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L339
L339
L339
L339
器件标识
(4/5)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
无铅
(符合RoHS )
待定
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
待定
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
待定
CU镍钯金| CU SN
CU镍钯金
CU SN
CU镍钯金
CU镍钯金| CU SN
CU SN
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金| CU SN
CU镍钯金
CU SN
CU镍钯金
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
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TI打电话
LM339
LM339
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LM339
LM339N
LM339N
LM339N
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附录第7页

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