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结束
开始
本组织应设
最小为160毫米
（ 6.3英寸）空
元件袋
盖上盖
胶带。
安装有
组件
本组织应设
最小为160毫米
（ 6.3英寸）空
元件袋
盖上盖
胶带。
最小
230 mm
（ 9.05英寸）
可以由
承运人
和/或
盖带。
图17.带片头和片尾的尺寸。
对流IR回流焊
有关IR回流焊的更多信息，请参考应用笔记1060 ，
表面安装SMT LED指示灯组成。
存储条件： 5 30℃ @ 60％ RH以下。
需要烘烤的条件下：
一）湿度指示卡是>10 ％时，在23 ± 5 ℃的阅读
B）设备暴露在工厂条件<30 ℃/ 60％RH以上672小时。
烘焙推荐条件： 60 ± 5℃ 20小时。
欲了解产品信息和经销商的完整列表，请访问我们的网站：
www.avagotech.com
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AV02-0975EN - 2010年5月5日
