第16 RAM
.................................................................................................................. 335
16.1
16.2
16.3
16.4
概观..........................................................................................................................
块Diagram..................................................................................................................
RAM使能位(RAME)................................................................................................
手术..........................................................................................................................
16.4.1扩展模式（模式1和2 ） ....................................... ...............................
16.4.2单芯片模式（模式3 ） ....................................... ........................................
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第17节ROM
.................................................................................................................. 339
17.1概述..........................................................................................................................
17.1.1框图............................................. .................................................. .....
17.2 PROM模式（ H8 / 3217和H8 / 3214 ） ..................................... .......................................
17.2.1 PROM模式设置............................................ .................................................
17.2.2转换插座针脚分配和内存映射........................................ ..
17.3 Programming....................................................................................................................
17.3.1在选择子模式的PROM模式....................................... ....................
17.3.2编程和验证............................................ ................................
写作17.3.3注意事项............................................ .................................................. ...
写入的数据17.3.4可靠性........................................... .......................................
17.3.5擦除Data....................................................................................................
17.4处理窗口封装的............................................. .......................................
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第18掉电状态
........................................................................................ 353
18.1概述..........................................................................................................................
18.1.1系统控制寄存器（ SYSCR ） ......................................... ............................
18.2睡眠Mode.......................................................................................................................
18.2.1过渡到睡眠模式........................................... .........................................
18.2.2退出睡眠模式........................................... ..............................................
18.3软件待机模式.............................................. .................................................. ...
18.3.1过渡到软件待机模式.......................................... ......................
18.3.2退出软件待机模式.......................................... ............................
18.3.3时钟建立时间为退出软件待机模式..............................
.........................................的软件待机模式18.3.4示例应用程序........
18.3.5注意对当前耗散........................................... .....................................
18.4硬件待机Mode..................................................................................................
18.4.1过渡到硬件待机模式.......................................... .....................
18.4.2恢复从硬件待机模式.......................................... ..................
18.4.3时序关系............................................. .............................................
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第19章电气规范
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19.1绝对最大额定值.............................................. ............................................... 361
19.2电气Characteristics.................................................................................................. 361
19.2.1直流特性............................................. ................................................. 361
