LP3892
SNVS236D - 2003年9月 - 修订2013年4月
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如下面的图中，增加超过1平方英寸的铜面积产生很少的改善。
为最小值
θ
JA
为DDPAK / TO- 263封装安装在印刷电路板的32 ° C / W 。
图22
显示了最大允许功耗为DDPAK / TO- 263封装的不同的环境
温度，假设
θ
JA
35 ° C / W ，最高结温为125°C 。
图21.最大功耗与环境温度DDPAK / TO- 263封装
散热SO PowerPAD封装
散热对于所述SO PowerPAD的-8封装是通过允许热流经接地蛞蝓完成
在包装的底部到PC板上的铜。该热片必须焊接到一个
铜平面，以获得良好的热传导。它也可以通过导通孔内部的铜面相连。自
所述散热片是在地电位，走线不能在其下这是不接地电位进行路由。下
所有可能的情况下，结点温度必须是在操作条件下所规定的范围之内。
图22
示出的曲线为
θ
JA
使用典型的SO PowerPAD封装为不同的铜面积大小
PCB具有1盎司铜在静止空气中。
180
Q
JA
(
o
C / W ）
130
80
30
0
0.5
1
1.5
铜面积（平方英寸）
图22 。
θ
JA
VS铜（ 1盎司）面积为SO PowerPAD封装
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