LM3410 ， LM3410Q
SNVS541G - 2007年10月 - 修订2013年5月
www.ti.com
P
国内
= P
COND
+ P
SW
= 107毫瓦
(48)
计算
θJA
和R
θJC
T
J
- T
例
T
J
- T
A
:
R
＆ LT ;
JC
=
R
TJA
=
P
耗散
P
耗散
(49)
我们现在知道的内部功耗，并且我们正在努力将结温保持在或低于
125°C 。下一步骤是计算R的值
θJA
和/或R
θJC
。这其实是很简单的完成，
和必要的，如果你认为你可能是边际与问候热气流或确定哪个包选项
正确的。
该LM3410具有热关断比较。当硅达到165℃的温度下，该设备
关闭，直到温度下降到150℃ 。知道了这一点，我们可以计算出第r
θJA
或第r
θJC
A的
特定的应用程序。因为结到顶部外壳的热阻比热低得多
结的阻抗到环境空气中，误差计算
θJC
比对R低
θJA
。但是，你需要
附加一个小热电偶到LM3410 ，得到R的顶壳
θJC
值。
知道了硅的温度时，该装置关闭使我们能够知道3的四个变量。
一旦我们计算出的热阻抗，那么我们可以向后与结点温度设置工作
125°C ，看看最高环境空气温度保持低于125 ° C的温度硅。
过程：
将您的应用程序转变成热室。您将需要消耗足够的功率器件，从而可以
得到良好的热阻抗值。
提高环境空气温度，直到设备进入热关断。记录的温度
环境空气和/或LM3410的顶壳温度。计算的热阻抗。
例如，从前面的计算（ SOT- 23封装） ：
P
国内
= 107毫瓦
T
A
@关机= 155℃
T
C
@关机= 159℃
(50)
(51)
(52)
R
TJA
=
T
J
- T
A
P
耗散
:
R
＆ LT ;
JC
=
T
J
- T
案例顶
P
耗散
(53)
(54)
(55)
R
θJA
SOT- 23 = 93 ° C / W
R
θJC
SOT- 23 = 56 ° C / W
典型的WSON和MSOP - PowerPAD的典型应用将产生R
θJA
/在50℃的范围内的数W至
65 ℃/ W，且R
θJC
将在18 ° C / W和28 ° C / W有所不同。这些值是用于印刷电路板的两个和四个层
板与0.5盎司铜和DAP下五点五十六热通孔，以底侧的地平面。热
上述计算出的阻抗较高，由于在装置内所消耗的少量电能。
注意：
使用这些程序的装置，其将指示内耗散的功率量是很重要的
一个真正的热阻抗值。如果使用了一个非常小的内部耗散值，可以看出，热
计算阻抗是高得离谱，而且容易出错。
图24
示的非线性关系
内部功耗VS 。
θJA
.
22
提交文档反馈
产品文件夹链接：
LM3410 LM3410Q
版权所有 2007年至2013年，德州仪器
