LM3410 ， LM3410Q
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SNVS541G - 2007年10月 - 修订2013年5月
外围元件：
选择组件，效率高，可以减少相互取暖
设备。
PCB设计时考虑到散热性能：
在PCB设计中的散热设计过程的非常重要的一步。该LM3410是三种可用
封装选项（ 5引脚SOT- 23 ，采用8引脚MSOP -使用PowerPad和6引脚WSON ） 。选项有电了
相同的，但包之间的区别是尺寸和热性能。在WSON和MSOP - PowerPAD的
有热模片固定垫（DAP）附着到包装件的底部，并且因此能够
散热更多的热量比SOT- 23封装。该客户选择正确的包是很重要的
该应用程序。详细的热设计程序已经包含在此数据表。此过程将
帮助确定哪个方案是正确的，常见的应用进行分析。
有一个显著的热PCB布局设计考虑到违背正确的电气PCB布局
设计考虑。这种矛盾是安置了散热的外部元件。该
最大的外部热量的贡献者是外部肖特基二极管。这将是很好，如果你能够通过分离
由肖特基二极管距离的LM3410 ，从而减少了相互的加热效果。然而，这将
产生电气性能问题。它保持LM3410 ，输出电容，和肖特基是重要
二极管身体接近对方（参见PCB布局指南） 。在电气设计方面的考虑超过
散热方面的考虑。影响散热性能的其他因素是散热孔，铜的重量，
和板层数。
版权所有 2007年至2013年，德州仪器
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