TPA2016D2

SLOS524D - 2008年6月 - 修订AUGUST 2009........................................................................................................................................................

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图41.焊盘图案尺寸

表5.焊盘图案尺寸

(1)

焊盘

释义

非阻焊

定义（ NSMD ）

(1)

(2)

(3)

(4)

(5)

(6)

(7)

铜焊盘

275

m

(+0.0, –25

m)

阻焊

(5)

开盘

375

m

(+0.0, –25

m)

铜

厚度

1盎司最大（ 32

m)

(2) (3) (4)

模版

(6)

(7)

开盘

模版

厚度

125

m

厚

275

m

× 275

m

平方米。 （四舍五入

的角）

从NSMD确定PWB土地电路走线应该是75

m

100

m

宽在阻焊层开口内的露出面积。

的走线宽度减小器件的关断和影响可靠性。

最好的可靠性结果取得时的PWB层压板的玻璃化转变温度以上的操作范围

预期的应用。

推荐焊膏类型3或第4类。

对于使用Ni / Au的表面抛光的PWB ，金厚度应小于0.5mm至避免在热疲劳性能降低。

阻焊层的厚度应小于20

m

上的铜电路图案的顶

最好的焊锡膏性能，使用激光切割模板与电解抛光来实现的。使用化学蚀刻模版的结果在

劣质锡膏量的控制。

跟踪从WCSP设备路由远离应在X和Y方向进行平衡，以避免由于意外组件移动

焊料的润湿力。

元件位置

把所有的外部元件非常接近TPA2016D2 。放置去耦电容，C

S

靠近

该TPA2016D2是D类放大器的效率非常重要。在跟踪任何电阻或电感

该装置和电容器之间可以导致效率损失。

走线宽度

在焊球推荐走线宽度为75

m

100

m

为了防止焊料的芯吸到更宽的PCB

痕迹。为TPA2016D2的高电流端子（ PVDD （ L，R） ，PGND和音频输出引脚），使用100微米的迹

宽度在焊球和至少500微米的PCB走线，以确保适当的性能和输出功率

该设备。为TPA2016D2的剩余信号，用75微米至100微米的迹线宽度在焊料球。

所述音频输入管脚（ INR ±和INL ±）必须运行并排侧最大化共模噪声消除

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