M93C86 ， M93C76 ， M93C66 ， M93C56 ， M93C46
修订历史
14
修订历史
表34 。
日期
文档修订历史记录
调整
变化
文档格式化，并重新措辞，使用新的模板。
温度范围1中删除。 TSSOP8 （采用3x3mm ）封装补充说。新
产品，确定的过程字母W ，添加，使用fc （最大）
增加至1MHz为-R电压范围，并以2MHz的所有其他
范围（和相应的参数调整）
待机电流（最大）值的直流特性表的修正
-W和-R范围
V
OUT
和V
IN
从V分离
IO
在绝对最大额定值
表
在AC特性表修正值-W系列（T
SLSH
, t
DVCH
,
t
CLSL
）与过程辨识字母W设备
待机电流校正-R范围
翻模选项重新设置的订购信息计划
表的内容，无铅选择添加。温度范围7
补充说。 V
IL
（分）提高到-0.45V 。
MLP封装补充。对于V绝对最大额定值
IO
（分钟）和
V
CC
（分钟）变化。明确了焊接温度信息
符合RoHS标准的设备。设备级信息澄清。过程
“G”加标识字母信息
M93C06删除。设备级信息的进一步明确。过程
标识字母“S”的信息补充。转身芯片封装选项
删除。产品列表总结补充。
当前产品/新产品的区别去除。我
CC
我
CC1
值
目前的产品从表中删除
15, 16
和
17
和AC
从表中删除当前产品特性
20
和
21.
时钟速率加入到
功能。
“Q =打开”添加到我
CC
在直流特性表试验条件
15,
16, 17, 18
和
19.
过程
加入
表28 ：订购信息计划。
电源
数据保护部分删除，取而代之的是
操作特性
和
有源电源和备用电源模式。初始交付状态
补充说。
SO8N和TSSOP8包更新。 PDIP特异性T
领导
加入
表8 ：绝对最大额定值。
04-Feb-2003
2.0
26-Mar-2003
2.1
04-Apr-2003
23-May-2003
27-May-2003
25-Nov-2003
2.2
2.3
2.4
3.0
30-Mar-2004
4.0
16-Aug-2004
5.0
27-Oct-2005
6.0
35/37
