TNY253/254/255
SMD - 8 （G包）
S 0.004 （ 0.10 ）
暗淡
5
英寸
0.367-0.387
0.240-0.260
0.125-0.145
0.004-0.012
0.036-0.044
0.057-0.068
0.048-0.053
0.032-0.037
0.007-0.011
0.010-0.012
0.100 BSC
0.030 （MIN）
0.372-0.388
0-8°
mm
9.32-9.83
6.10-6.60
3.18-3.68
0.10-0.30
0.91-1.12
1.45-1.73
1.22-1.35
0.81-0.94
0.18-0.28
0.25-0.30
2.54 BSC
0.76 （MIN）
9.45-9.86
0-8°
-E-
8
B
P
.420
.046 .060
.060 .046
.080
.086
.186
1
L
A
M
J1
4
销1
-D-
.286
A
B
C
G
H
J1
J2
J3
J4
K
L
M
P
α
（E S） 0.010 （ 0.25 ）
焊盘尺寸
注意事项：
1.包装尺寸符合JEDEC
规格MS -001 -AB （问题B， 85分之7 ）
除了引线的形状和大小。
2.控制尺寸为英寸。
3.显示不包括模具尺寸
闪存或其他突出物。塑模毛边或
突起不得超过0.006 （ 0.15 ）上
任何一方。
4. D，E和F分别在参考基准
成型体。
C
K
-F-
J3
J4
J2
0.010 （ 0.25 ）M A S
.004 (.10)
α
G
H
G08A
PI-2077-040110
调整
A
B
笔记
-
1，前沿消隐时间（t
LEB
）典型值和极小值增加以提高设计的灵活性。
2.最小漏极供电电流（I
S1
, I
S2
）消除了，因为它没有设计revelance 。
1.更新包的参考。
2.修正VR1在图12中。
3.修正储存温度，
θ
JA
和
θ
JC
和更新的命名法中的参数表中。
4.修正间距和字体大小的数字。
1.更正
θ
JA
对P / G封装。
2.更新DIP -8和SMD - 8封装图纸。
3.图10的标题和文字说明进行修改。
1.改变SOA的限制。
日期
02/99
07/01
C
D
E
04/03
02/12
16
REV ê
02/12
