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产品speci fi cation
8
9
贴片电阻表面安装
YC / TC
系列
124 （符合RoHS ）
TEST
可焊性
- 润湿
测试方法
IPC / JEDECJ -STD - 002B测试B
IEC 60068-2-58
程序
电气试验不要求
放大倍数50X
SMD条件：
1
st
步骤：方法B中，老化4小时， 155 ℃下
干热
2
nd
步骤：无铅焊锡槽在245 ±3℃
浸渍时间： 3 ± 0.5秒
需求
以及镀锡（ ≥95 ％覆盖）
无可见损伤
- 浸出
IPC / JEDECJ -STD- 002B测试
D
IEC 60068-2-58
MIL-STD-202G-method
210F
IEC 60068-2-58
无铅焊锡， 260℃ 30秒
浸泡时间
条件B ，样品没有预热
无铅焊锡， 270℃ 10秒
浸泡时间
步骤2对SMD ：设备和回流
用异丙醇清洗
无可见损伤
- 耐
焊接
热
±(1%+0.05
)
<50毫欧的跳线
无可见损伤
www.yageo.com
2011年3月9日V.3
