LT3580
应用信息
GND
GND
1
1
C1
V
IN
L1
SW
L2
D1
C2
过孔GROUND
飞机必填
改善
热
性能
3580 F09
8
9
7
6
5
SYNC
8
9
7
6
5
SYNC
V
IN
C1
2
3
4
L1
2
3
4
SHDN
SHDN
SW
C2
D1
C3
V
OUT
V
OUT
3580 F10
过孔GROUND
飞机必填
改善
热
性能
图9.建议的元件布局的升压拓扑结构
（无论DFN和MSOP封装。不按比例） 。引脚9 （裸露
PAD）必须直接焊接到本地接地平面
充分的散热性能。多个过孔，以附加
地平面将提高热性能
图10.建议的元件布局的SEPIC拓扑
（无论DFN和MSOP封装。不按比例） 。引脚9 （裸露
PAD）必须直接焊接到本地接地平面
充分的散热性能。多个过孔，以附加
地平面将提高热性能
GND
1
C1
V
IN
8
9
7
6
5
SYNC
2
3
4
L1
SW
SHDN
L2
C2
D1
过孔GROUND
飞机必填
改善
热
性能
3580 F11
C3
V
OUT
图11.建议的元件布局的逆变拓扑结构（无论DFN和MSOP封装。不按比例） 。
注意切接地铜在二极管的阴极。引脚9 （裸露焊盘）必须直接焊接到本地接地
平面充分的散热性能。多个过孔到其他地面飞机将提高热
性能
3580fg
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