LT1806/LT1807
应用信息
或8引脚MSOP封装。所有封装都在V
–
支持
帘布层销稠合到引线框架，以提高热
连接到接地平面或当电导
大型金属痕迹。金属迹线和镀通孔的
可用于传播由该装置所产生的热
在PC板的背面。例如，在一个32"分之3
FR -4板2盎司铜，共660平方米MIL-
limeters连接到采用SO - 8封装引脚4 LT1807的
（ 330平方毫米的印刷电路板的两侧）会
带来的热阻，
θ
JA
到约85℃ / W 。没有
连接到电力线旁额外的金属走线
V
–
针以提供一个散热器，热阻会
左右105° C / W 。对热电阻的详细信息
用于各种金属的区域连接的所有包
在V
–
销在表1，表2和3中提供。
表1. LT1806采用6引脚SOT- 23封装
铜区
上部（毫米
2
)
270
100
20
0
电路板面积
(mm
2
)
2500
2500
2500
2500
热阻
（结到环境）
135°C/W
145°C/W
160°C/W
200°C/W
表3. LT1807采用8引脚MSOP封装
铜区
顶面
(mm
2
)
540
100
100
30
0
背面
(mm
2
)
540
100
0
0
0
电路板面积
(mm
2
)
2500
2500
2500
2500
2500
热阻
（结到环境）
110°C/W
120°C/W
130°C/W
135°C/W
140°C/W
装置安装在顶侧。
结温度T
J
是从周围计算
温度T
A
和功耗P
D
如下：
T
J
= T
A
+ (P
D
θ
JA
)
在集成电路的功耗为电源的功能
电压，输出电压和负载电阻。对于给定的
电源电压，最坏情况下的功耗P
D（最大）
出现在最大静态电源电流和在
的输出电压，该电压的一半或者电源电压的
（或最大摆动，如果它小于1/2的供应
电压）。 P
D（最大）
由下式给出：
P
D（最大）
= (V
S
I
S（ MAX）的
) + (V
S
/2)2/R
L
例如： SO 8安装在2500毫米中的LT1807
2
的印刷电路板，没有任何额外的热扩散面区域
连接到它的V
–
销具有的热阻
105°C/W,
θ
JA
。操作上
±5V
耗材与两个扩增
网络连接器同时驱动50Ω负载，最坏情况下的
功耗由下式给出：
P
D（最大）
= 2 （ 10 14毫安） + 2 （ 2.5 ）
2
/50
= 0.28 + 0.25 = 0.53W
装置安装在顶侧。
表2. LT1806 / LT1807 SO- 8封装
铜区
顶面
(mm
2
)
1100
330
35
35
0
背面
(mm
2
)
1100
330
35
0
0
电路板面积
(mm
2
)
2500
2500
2500
2500
2500
热阻
（结到环境）
65°C/W
85°C/W
95°C/W
100°C/W
105°C/W
装置安装在顶侧。
18067fc
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