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SLOS191D
1997年2月
经修订的2010年11月
TLE202x ， TLE202xA ， TLE202xB ， TLE202xY
神剑高速低功耗精密
运算放大器
TLE2021Y芯片信息
该芯片，当正确组装，显示类似的TLE2021的特点。热压缩或
超声键合，可以使用在掺杂铝接合焊盘。这个芯片可以被安装有
导电环氧树脂或金 - 硅预制件。
焊盘ASSIGNMENTS
(7)
(6)
(5)
OFFSET N1
IN +
IN
偏移N2
(1)
(3)
(2)
(5)
(4)
V
CC
/ GND
+
V
CC+
(7)
(6)
OUT
78
切屑厚度： 15 MILS典型
焊盘： 4
×
4 MILS最低
T
JMAX
= 150°C
公差
±
10%.
(4)
所有尺寸都以密耳。
PIN码（ 4 ）内部连接
背侧的芯片。
(2)
54
(3)
(1)
4
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
