恩智浦半导体
PCA9554 ; PCA9554A
8位I
2
C总线和中断的SMBus I / O端口
HVQFN16 ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有线索;
16个终端;体3×3× 0.85毫米
SOT758-1
D
B
A
1号航站楼
索引区
E
A
A1
c
细节X
e1
1/2
C
e
b
8
v
M
C A B
w
M
C
Y1
y
e
5
L
4
9
e
Eh
1/2
e2
e
1
12
1号航站楼
索引区
16
Dh
0
13
X
2.5
规模
5 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
(1)
马克斯。
1
A1
0.05
0.00
b
0.30
0.18
c
0.2
D
(1)
3.1
2.9
Dh
1.75
1.45
E
(1)
3.1
2.9
Eh
1.75
1.45
e
0.5
e1
1.5
e2
1.5
L
0.5
0.3
v
0.1
w
0.05
y
0.05
y1
0.1
记
不包括1.塑料或金属的每一侧0.075毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT758-1
参考文献：
IEC
---
JEDEC
MO-220
JEITA
---
欧洲
投影
发行日期
02-03-25
02-10-21
图22.封装外形SOT758-1 （ HVQFN16 ）
PCA9554_9554A
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产品数据表
修订版3月9日至19日2013
21 35
