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电源
该OPA551与OPA552可从动力操作
耗材
±4V
to
±30V,
或共60V的具有优异的
性能。最全的行为保持不变
在整个工作电压范围内。而有所不同显参数
着地与工作电压示于典型
性能曲线。
对于应用程序不需要对称输出
的电压摆幅，电源电压不必是
平等的。该OPA551与OPA552可以用尽可能少的操作
作为电源之间，或高达60V的8V
耗材。例如，在正电源可以被设置为
50V与-10V在负电源，反之亦然。
采用SO-8封装外形显示了三个负电源（ V-）
销。这些引脚内部连接，以提高热
性能。
管脚4将用作初级电流
载体为负电源。所以建议
管脚1和5不能直接地连接到V-但是，相反
被连接到一个热质量。不要铺陈PC
板使用的引脚1和5作为穿通线的负
供应量。否则会导致降低性能。
在DDPAK -7封装的选项卡电连接
到负电源（ V形），然而，这种连接应该
不能用来承载电流。为了获得最佳的散热性能，
的标签应直接焊接到电路板
铜面积（见散热器的文字） 。
功耗
这些运算放大器的内部功耗可谓相当
大。许多规格为OPA551的和
OPA552是一个指定的结温。如果
设备不进行内部自发热，结
温度将在相同的环境中。但是，在
实际应用中，该装置会自行热和junc-
化温度将高于环境显著更高。
后结温已经建立， perfor-
即随结温曼斯参数即可
从性能曲线来确定。以下
计算可以被执行以确定结温
TURE作为环境温度的函数和条件
的应用程序。
考虑OPA551的电路配置，其中
负载是600Ω ，输出电压为15V。在耗材
at
±30V
和环境温度（T
A
）为40 ℃。该
θ
JA
对于8引脚DIP封装为100 ° C / W 。
首先，运算放大器的内部加热如下：
P
D（内部）
= I
Q
V
S
= 7.2毫安 60V = 432mW
的输出电流（I
O
）可以计算出：
I
O
= V
OUT
/R
L
= 15V / 600Ω = 25毫安
功率耗散（P
D
）中的输出晶体管
该放大器可以这样计算：
P
D（输出级）
= I
O
(V
S
– V
O
） = 25毫安 （ 30 - 15 ） = 375MW
P
D（ TOTAL ）
= P
D（内部）
+ P
D（输出级）
= 432mW + 375MW = 807mW
将得到的结温，可以计算：
T
J
= T
A
+ P
D
θ
JA
T
J
= 40 ° C + 807mW 100 ° C / W = 120.7 ℃，
其中，
T
J
=结温（ ° C）
T
A
=环境温度（℃）
θ
JA
=结到空气的热阻（ ° C / W）
为DDPAK封装，
θ
JA
是无热65 ° C / W
下沉，导致92.5 ℃的结温。
为了估计安全边际在一个完整的设计
（包括散热片） ，提高环境温度直到
热保护被激活。使用最坏情况下的负荷和
信号条件。对于可靠性好，热保护
化应引发超过+ 35 ° C以上的最大
您的应用程序的预期环境条件。这恩
为+ 125°C的祖雷斯贝尔的最高结温
最大预期环境条件。
如果OPA551或OPA552是在一个应用程序中使用
需要超过0.5W的连续功率耗散，它
建议使用的DDPAK封装选项。
该DDPAK具有超强的散热characteris-
抽动和更容易适应于散热器。
从单电源（或不平衡功率运行
耗材）可产生自一个更大的功耗
较大的电压可在导通输出印象深刻
晶体管。咨询申请公告AB -039进一步
如何计算或测量的功耗信息。
功率耗散可以通过使用最低最小化
可能的电源电压。例如，用一个200mA的电流，
输出将摆动在电源的3.5V
轨。电源设置为不超过3.5V以上的
由应用程序所需要的最大输出电压摆幅
将最大限度地减少了功率消耗。
安全工作区
安全工作区（SOA曲线，图3，图4，图5 ）
示出了电压和电流的容许范围。该
所示曲线表示软钎焊到电路板的设备
不带散热片。安全输出电流减小为
在输出晶体管的电压（V
S
– V
O
）增加。为
SOA的进一步了解，请咨询应用公告AB -039 。
输出短路是一个非常苛刻的情况下，为SOA 。
短路地面部队全部电源
电压（ V +或V-）穿过所述导电晶体管和
产生380毫安的一个典型输出电流。同
±30V
10
OPA551 ， OPA552
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SBOS100A
