恩智浦半导体
ISP1507C ; ISP1507D
ULPI HS USB主机和外设收发器
17.封装外形
HVQFN24 ：塑料的热增强型非常薄四方扁平封装;没有线索;
24个终端;体4×4× 0.85毫米
SOT616-3
D
B
A
1号航站楼
索引区
A
A1
E
c
细节X
e1
1/2
e
C
b
12
v
M
C A B
w
M
C
13
Y1
y
e
7
L
6
e
Eh
1/2
e
e2
1
18
1号航站楼
索引区
24
Dh
0
19
X
2.5
规模
5 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
(1)
马克斯。
1
A1
0.05
0.00
b
0.30
0.18
c
0.2
D
(1)
4.1
3.9
Dh
2.75
2.45
E
(1)
4.1
3.9
Eh
2.75
2.45
e
0.5
e1
2.5
e2
2.5
L
0.5
0.3
v
0.1
w
0.05
y
0.05
y1
0.1
记
不包括1.塑料或金属的每一侧0.075毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT616-3
参考文献：
IEC
---
JEDEC
MO-220
JEITA
---
欧洲
投影
发行日期
04-11-19
05-03-10
图28.封装外形SOT616-3 （ HVQFN24 ）
ISP1507C_ISP1507D_1
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产品数据表
版本01 - 2008年5月28日
65 74
