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■
注意事项
对使用多层陶瓷电容器的注意事项
1.电路设计
◆ VERI科幻阳离子
的经营环境，电气额定值和性能
1.设备的网络视场如医疗，航空航天，核控制等设备出现故障可能会造成严重危害人的生命或导致社会支网络阳离子。
因此，所使用的这些设备的电容器可能需要更高的安全性和可靠性，并应清楚地区别于它们在一般用途中使用
提出申请。
“操作
电压
◆ VERI科幻阳离子
额定电压）
注意事项
1.工作电压电容器必须是其额定电压以下。
如果一个交流电压上的直流电压加载，那么两个峰值电压之和应为额定电压或更少。
对于其中的AC或脉冲电压，可以使用一个电路，其峰值电压的总和也应为额定电压或更少。
2.即使所施加的电压是额定电压的电容器或更少的可靠性可能会在情况恶化，要么一个高频交流电压或脉冲电压
具有快速上升时间的使用的电路。
2. PCB设计
◆模式
CON连接gurations
（设计
对土地的模式）
（尺码
科幻llet的）
可直接影响电容器的性能。因此，以下项目必须
1.当电容器被安装在印刷线路板上，所使用的焊料的量
仔细考虑土地模式的设计：
（1）
过多的焊锡应用可引起机械应力而导致芯片破损或开裂。因此，请考虑适当的土地模式进行适当的
数量的焊接。
注意事项
（2）
当一个以上的元件被焊接到同一陆地，每个元件的焊接点，由阻焊剂中分离出来。
（
◆模式
CON连接gurations PCB上的电容布局）
电容器被安装在电路板上后，可以将它们经受机械应力在随后的制造过程
（印刷电路板
切割，线路板检测，
其他部件安装，装配到机箱，板波峰焊等），因此，土地的模式CON连接gurations和电容的位置
.
应慎重考虑，以减少压力。
◆模式
CON连接gurations
（设计
对土地的模式）
下面的图和表显示建议的土地格局的一些例子，以防止过多的焊锡量。
（1）
推荐焊盘尺寸为典型的片式电容器
●多层
陶瓷电容器：推荐焊盘尺寸
（单位：
mm）
波峰焊
土地模式多氯联苯
107
212
316
325
L
1.6
2.0
3.2
3.2
SIZE
W
0.8
51.25
1.6
2.5
A
为0.8 1.0 1.0 1.4 1.8 2.5 1.8 2.5
B
为0.5 0.8 0.8 1.5 0.8 1.7 0.8 1.7
C
0.6 0.8 0.91.2 1.2 1.6 1.8 2.5
再溢流焊
TYPE
SIZE
A
B
C
L
W
042
063
105
107
0.4
0.6
1.0
1.6
0.2
0.3
0.5
0.8
0.150.25 0.20 0.30 0.45 0.55 0.8 1.0
0.15 0.20 0.20 0.30 0.40 0.50 0.6 0.8
0.15 0.30 0.25 0.40 0.45 0.55 0.6 0.8
212
2.0
51.25
为0.8 1.2
为0.8 1.2
0.9 1.6
316
3.2
1.6
为1.82.5
为1.0 1.5
1.2 2.0
325
3.2
2.5
为1.82.5
为1.0 1.5
1.8 3.2
432
4.5
3.2
为2.53.5
为1.5 1.8
2.3 3.5
TYPE
土地
贴片电容
阻焊
C
B
A
B
贴片电容
W
L
LWDC
● LWDC ：
推荐焊盘尺寸再溢流焊
（单位：
mm）
TYPE
SIZE
A
B
C
技术
考虑 -
ATIONS
L
W
105
0.52
1.0
0.18 0.22
为0.2 0.25
为0.91.1
107
50.8
1.6
0.25 0.3
为0.3 0.4
为1.5 1.7
212
1.25
2.0
为0.5 0.7
0.4 0.5
1.9到2.1
2电路
贴片电容
c
a
b
a
土地
d
d
c
a
b
a
W
L
●阵
类型：推荐焊盘尺寸再溢流焊
（单位：
mm）
TYPE
SIZE
a
b
c
d
L
W
096
（2
电路） 110
（2
电路） 212
（2
电路） 212 4电路）
（
0.9
1.37
2.0
2.0
0.6
1.0
1.25
1.25
0.25 0.35
0.35 0.45
为0.5 0.6
为0.5 0.6
0.150.25
0.55 0.65
为0.5 0.6
为0.5 0.6
0.150.25
为0.3 0.4
为0.5 0.6
为0.2 0.3
0.45
0.64
1.0
0.5
4电路
（2）
好的和坏的焊锡应用实例
项
混合安装
SMD和含铅
组件
不推荐
推荐
部件
位置靠近
机箱
手工焊接
含铅
组件
安装附近
组件
横
部件
放置
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＊
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