包装机械数据
M24128 - BW M24128 -BR M24128 -BF M24128 -DF
图18. M24128 - DFCS6TP / K ， WLCSP 8焊球晶片级芯片
规模的封装外形
BBB
D
e2
X
Y
F
E
aaa
参考
(4X)
A
A2
SIDE VIEW
细节A
e3
H
G
方向
一边颠簸
e1
e
晶圆背面
撞
EEE
A1
b
ccc
ddd
Z
飞机座位
M XY
M
细节A
旋转90 °
1Ch_ME_V1
36/40
DocID16892版本23
