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PC814XJ0000F系列
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生产准则
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焊接方法
回流焊：
再溢流焊接时，应遵循以下所示的温度廓线。
焊接不应超过温度廓线与时间的曲线。
请不要焊接的两倍以上。
(C)
300
终端： 260C峰
（包面： 250℃峰）
200
回流
220℃以上， 60秒或更少
100
预热
150 180℃， 120秒或更少
0
0
1
2
3
4
（分钟）
波峰焊接：
由于夏普的双转移模具制造浸没在流动焊锡槽下下面是允许的
上市准则。
流焊接时，应完成以下270℃， 10秒之内。
预热是100 150°C和30 80的范围内。
请不要焊接的两倍以上。
手工焊接
手工焊接应在3秒内完成，当烙铁点低于400℃。
请不要焊接的两倍以上。
其他注意事项
请测试实际条件下的焊接方法，确保焊接工作正常，因为影响
在器件和PCB之间的连接点的变化取决于模具和焊接条件。
表号： D2- A03503EN
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