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LP38691 ， LP38693
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SNVS321K - 2005年1月 - 修订2013年4月
在WSON封装底部对DAP （裸焊盘）连接到所述模具基体与导电
芯片粘接剂。民主行动党并没有直接的电（线）连接到任何引脚。有一个寄生的PN
模基板和器件接地之间的交界处。因此，强烈建议将DAP
直接连接到地，在器件引线2 （也就是GND）。或者，但不推荐，民主行动党可能
浮空（即没有电气连接） 。民主行动党不能连接到接地比任何潜在的其他。
在NGG0006A 6引脚WSON封装的LP38691SD和LP38693SD ，结到外壳热
评级
ψJC ，
是10.4 ℃/ W，其中的情况是包中的磷酸二铵的中央底部。的结点到
为LP38691SD和LP38693SD在NGG0006A 6引脚WSON封装环境的散热性能，
采用JEDEC JESD51标准概括如下表所示：
板
TYPE
JEDEC
2-Layer
JESD 51-3
JEDEC
4-Layer
JESD 51-7
热
孔
无
1
2
4
6
θ
JC
10.4°C/W
10.4°C/W
10.4°C/W
10.4°C/W
10.4°C/W
θ
JA
237 ° C / W
74 ° C / W
60 ° C / W
49 ° C / W
45 ° C / W
RFI / EMI敏感性
RFI （射频干扰）和EMI （电磁干扰）可以降低任何集成电路的
因为在设备内部的几何形状的小尺寸的性能。在应用中，电路
源存在而产生具有显著的高频能量含量（ > 1 MHz）的信号，必须注意
注意确保这不会影响IC调整器。
如果RFI / EMI噪声存在于调节（例如应用程序的输入端，其中输入源来
从开关稳压器的输出），良好的陶瓷旁路电容器必须用在IC的输入引脚。
如果一个负载连接到所述集成电路的输出，其切换以高速（例如时钟）时，高频电流
负载所需的脉冲，必须通过在IC输出的电容器来提供。由于对带宽
调节环是小于100 kHz时，控制电路不能响应负载高于该频率的变化。
这意味着，在IC的工作频率的有效输出阻抗100kHz以上是由唯一确定的
输出电容器（多个） 。
在应用中，负载开关在高速，在IC的输出端可能需要从RF隔离
负载。所以建议一些电感放置在输出电容器和负载，以及良好的间
射频旁路电容直接放置在负载两端。
PCB布局也是在高噪声环境至关重要，因为RFI / EMI很容易直接辐射到PC的痕迹。
嘈杂的电路应该从"clean"电路在可能被分离，并通过一个单独的路径接地。在
兆赫的频率，地平面开始寻找感性和RFI / EMI会导致地弹跨越
接地平面。在多层PCB的应用程序，应小心布局，这样嘈杂的电源层和接地
飞机不直接辐射到携带模拟电源和接地层相邻。
输出噪声
噪声被指定有两种方式：
点噪声
or
输出噪声密度
是所有噪声源的有效值之和，
在调节器输出端测量，在一个特定频率（带1Hz带宽来衡量） 。这种类型的噪声是
通常绘制一条曲线作为频率的函数上。
总输出噪声
or
宽带噪声
是RMS
斑点噪声的总和超过了指定的带宽，通常为几十年的频率。
要注意测量的单位。点噪声是衡量单位μV /根赫兹或内华达州/根赫兹
总输出噪声的单位是μV （ RMS）
在低压差稳压器噪声的主要来源是内部参考。噪声可以减小两
方法：通过增加晶体管面积或通过增大电流由内部基准绘制。增加
该区域将降低模具装配到更小的封装的机会。增加电流通过绘制
内参增加了总电源电流（接地引脚电流） 。
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