新产品

MSP5.0A

威世通用半导体

包装外形尺寸

以英寸（毫米）

MicroSMP

阴极带

0.059 (1.50)

0.043 (1.10)

0.030 (0.75)

0.022 (0.55)

0.055 (1.40)

0.047 (1.20)

0.039 (0.98)

0.031 (0.78)

0.030 (0.75)

0.022 (0.55)

0.091 (2.30)

0.083 (2.10)

0.106 (2.70)

0.091 (2.30)

贴装焊盘布局

0.079

(2.00)

0.032

(0.80)

0.029 (0.73)

0.025 (0.63)

0.011 (0.27)

0.005 (0.12)

0.043

(1.10)

0.032

(0.80)

0.020

(0.50)

www.vishay.com

4

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文档编号： 88487

修订： 16军09