封装选项附录
www.ti.com
21-Mar-2013
包装信息
订购设备
TPS2201IDBLE
TPS2201IDBR
TPS2201IDBRG4
TPS2201IDFLE
TPS2201IDFR
(1)
状态
(1)
封装类型封装引脚封装数量
制图
SSOP
SSOP
SSOP
SSOP
SSOP
DB
DB
DB
DF
DF
30
30
30
30
30
2000
2000
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
顶侧标志
(4)
样本
过时的
活跃
活跃
过时的
LIFEBUY
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
待定
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
TI打电话
TPS2201I
TPS2201I
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
仅1所示的括号内将出现在物理设备上的标记的。
(4)
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本页提供的信息代表了TI的知识和信念，它提供的日期。 TI基于其上的信息，知识和信仰
由第三方提供，不作任何陈述或保证此类信息的准确性。正在努力更好地整合来自第三方的信息。 TI已采取和
继续采取合理的措施来提供有代表性的，准确的信息，但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。
TI及其供应商认为某些信息是专有的，因此CAS号码等有限的信息可能无法发布。
在任何情况下，所产生的这种信息TI的责任，不得超过争议由TI销售给客户每年本文档中的一部分， TI （S ）的总购买价格。
附录1页
