添加收藏夹  设为首页  深圳服务热线:13751165337  13692101218
51电子网联系电话:13751165337
位置:首页 > IC型号导航 > 首字符I型号页 > 首字符I的型号第0页 > IR3899 > IR3899 PDF资料 > IR3899 PDF资料1第40页
PD‐97661
9AHighlyIntegratedSupIRBuck
TM
单输入电压,同步降压型稳压器
- 40 -
布局建议
设计高时的布局是非常重要的
高频开关转换器。布局会影响噪音
皮卡,并可能导致一个很好的设计,更少的执行
比预期的效果。
为使功率元件的连接
顶层宽,铜填充区域或多边形。在
一般情况下,理想的是适当地利用电源层的
和多边形为配电和散热。
Theinductor,outputcapacitorsandtheIR3899shouldbe
为彼此接近越好。这有利于减少
EMI由于高开关辐射由电源迹线
通过它们的电流。直接将输入电容
atthePVinpinofIR3899.
该系统的反馈部分应远离
所述电感器和其它噪声源。
IR3899
临界旁路元件,如电容器为Vin的,
的Vcc和Vref应靠近各自的引脚。这是
重要的是要放置所述反馈元件包括
反馈电阻和补偿元件接近
FB和比较引脚。
在多层印刷电路板用一层作为电源接地平面
并有一控制电路接地(模拟地)中,向其中
所有信号均引用。我们的目标是定位高
电流路径,以一个单独的环路不会干扰
与更敏感的模拟控制功能。这两个
理由必须被连接在一起,在PC板上
在单个点的布局。建议将所有
补偿部分在模拟地层中
顶层。
功率QFN封装是采用热增强型封装。基于
热性能,建议使用至少一
4层PCB 。为了有效地从设备中取出热量
露出焊盘应连接到接地平面
usingvias.Figures46a‐dillustratestheimplementationof
布局指引上述,在IRDC3899 4-
层演示板。
赔偿金
零件
应置于
尽可能接近
到COMP引脚
电阻Rt和Vref的
去耦电容应
置于尽可能靠近
可能他们的销
图47A : IRDC3899演示电路板布局的注意事项 - 顶层
足够的铜&
最小离地长
输入之间的路径
输出?
所有的旁路电容
应置于
尽可能接近
其接脚
SW节点铜
仅保持在顶
层,以最大限度地减少
该开关噪声
40
2013年1月18日|数据表| 3.6

深圳市碧威特网络技术有限公司