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IR3892
布局建议
设计高时的布局是非常重要的
高频开关转换器。布局会影响
噪声干扰，可能会导致一个好的设计来执行
比预期的结果少。
使对功率元件的连接
顶层与宽，铜填充区域或
多边形。在一般情况下，理想的是使适当的
使用电源平面和多边形的力量
分布和散热。
电感，输入电容，输出电容和
的IR3892应尽可能彼此接近的
可能。这有助于减少所产生的EMI
由于高开关电流的电源走线
通过他们。直接将输入电容的
PVIN引脚IR3892的。
该系统的反馈部分应远离
从电感器和其它噪声源。
临界旁路元件，如电容器
PVIN和VCC应接近各自的
- 接地路径长度
VIN-和VOUT1-之间
应该被最小化
最大铜
- 部分赔偿
应置于
尽可能接近
到COMP引脚
PVIN
销。它以将反馈元件是很重要的
包括反馈电阻和补偿
成分接近Fb与比较引脚。
在多层印刷电路板用1层作为电源地
面，并有一控制电路接地（模拟
地） ，这是所有信号被引用。目标
是本地化的高电流路径到一个单独的循环
不与更敏感的模拟干扰
控制功能。这两个理由必须是
连接在一起的印刷电路板布线，在一个单一的
点。建议把所有的
补偿部分在模拟地平面上
顶层。
功率QFN封装是采用热增强型封装。
基于热性能，建议
至少使用4层PCB 。为了有效去除
从设备的热裸露焊盘应
连接用的通孔的接地平面。身材
图42A -D示出了布局的实施
准则上面所概述的， IRDC3892 4层上
演示板。
Vout1
- 旁路电容应
置于尽可能靠近
可能他们
AGND
- 单点连接
与AGND &
保护地，应放在
附近的部分，并保持
远离噪声源
- 接地路径长度
VIN-之间
VOUT2-应
最小化
最大铜
保护地
- SW节点铜
仅保持在顶
层，以尽量减少
开关噪声
Vout2
图42A ： IRDC3892演示电路板布局的注意事项 - 顶层
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2013国际整流器
2013年8月2日
