TPS62150 ， TPS62150A
TPS62151 ， TPS62152 ， TPS62153
SLVSAL5B - 2011年11月 - 修订2013年6月
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GND
R2
R1
C
8
7
6
5
9
4
3
2
1
PG
AVIN
10
11
12
PVIN
13
14
15
16
CIN
EN
L1
VOUT
到GND
飞机
COUT
GND
图39.布局范例
热信息
集成电路在低轮廓和细间距表面贴装封装的实现通常需要
特别注意的功耗。许多系统相关的问题，如热耦合，气流，增加
散热器和对流表面，和其它发热部件的存在影响了加电
一个给定的组件的功耗限制。
为提高散热性能的三种基本方法如下：
改进的PCB设计的散热能力
通过焊接裸露热焊盘提高了组件的PCB的热耦合
在系统中引入的气流
有关如何使用热参数，请参阅应用笔记的详细信息：热特性
应用笔记（ SZZA017 ） ，和（ SPRA953 ） 。
该TPS6215X是专为最高工作结温（T
j
）为125℃ 。因此最大
输出功率是由给定的可消耗比实际热电阻的电力损失，有限的
封装和PCB周边结构。如果封装的热阻，给出的尺寸
周围的铜的面积和上述IC的适当的热连接可以减小热阻。对
得到改善的热性能，建议采用顶层金属具有广泛连接的设备和
厚的金属线。内部接地层可以直接连接到通孔下的集成电路，以改善热
性能。
如果短路或过载情况存在时，该装置通过限制内部功耗的保护。
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