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ADS5423
www.ti.com
SLWS160
2005年2月
封装/订购信息
产品
封装引线
HTQFP 52
( )
HTQFP-52
(1)
使用PowerPad
包
代号
PJY
特定网络版
温度
范围
40°C
至+ 85°C
40°C
85°C
包
记号
ADS5423I
订购
数
ADS5423IPJY
ADS5423IPJYR
运输
媒体， QUANTITY
纸盒， 160
磁带和卷轴1000
ADS5423
(1)
散热垫尺寸：八角2.5mm的方
这个集成电路可以被ESD损坏。得克萨斯州
仪器建议所有集成电路
用适当的预防措施处理。如果不遵守
正确的处理和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降
完整的设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到损害，因为小的参数变化可能导致
该设备不能满足其公布的规格。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明
(1)
ADS5423
电源电压
AV
DD
到GND
DRV
DD
到GND
6
5
0.3
to
AV
DD
+ 0.3
0.3
to
AV
DD
+ 0.3
±2.5
0.3
to
DRV
DD
+ 0.3
40
85
150
65
150
单位
V
V
V
V
V
°C
°C
°C
模拟量输入到GND
时钟输入到GND
CLK到CLK
数字数据输出到GND
工作温度范围
最高结温
存储温度范围
(1)
推荐工作条件
参数
耗材
模拟电源电压， AV
DD
输出驱动器的电源电压，
DRV
DD
模拟量输入
差分输入范围
输入共模电压，
V
CM
数字输出
最大输出负载
时钟输入
ADCLK输入采样速率（正弦
波） 1 / T
C
时钟振幅，正弦波，
迪FF erential
(1)
时钟占空比
(2)
开放的自由空气的温度范围内
(1)
(2)
民
典型值
最大
单位
4.75
3
5
3.3
5.25
3.6
V
V
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。
长期在绝对最大条件下工作
可能会降低设备的可靠性。这些压力额定值只，和
该器件在这些或任何其他条件的功能操作
超出这些规定的，是不是暗示。
2.2
2.4
V
PP
V
10
pF
热特性
(1)
参数
θ
JA
θ
JA
θ
JA
θ
JA
θ
JC
TEST
条件
塞焊，无
气流
焊接蛞蝓，
200 LPFM气流
回流前塞，
没有空气流动
回流前塞，
200 LPFM气流
底部
包
（ Heatslug ）
典型值
22.5
15.8
33.3
25.9
2
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
30
3
50%
40
80
MSPS
V
PP
85
°C
参见图17和图18获取更多信息。
参见图16以获取更多信息。
(1)
用25热通孔（5× 5阵列） 。请参见应用部分。
2
