设计工程套装

村田制作所提供了一个完整的选择

设计工程套件的具体

旨在帮助设计工程师

在原型应用。每个试剂盒

包含了多种选择的常用

使用的值和大小，以满足

各种电路设计的要求。

对所述试剂盒的其他信息

包含在此目录中，请

请联系您当地的销售村田

代表性。请访问“联系我们”的

www.murata-northamerica.com的

有代表性的位置。

可用套件

页面

一般陶瓷芯片电容

............................................ 5 - 12

ASCAP嗨频陶瓷片式电容器

...................... 6 - 17

低电感电容............................................... ..............

18

电容阵列

............................................................................... 19

汽车级陶瓷片式电容器.........................

20 - 23

径向引线独石陶瓷电容器芯片

.................... 24

中高压陶瓷贴片电容.......................................

24

径向引线中压圆盘电容器

............................. 24

陶瓷片式电容器的安全.............................................. .........

25

径向引线DISC安规电容

............................................. 25

微波同轴连接器

........................................................ 26

EMI过滤组件

............................................................................. 27 - 29

片式电感器套件

...................................................................... 30 - 35

片式热敏电阻套件

.................................................................. 36 - 37

G-06-G

注：设计工具包内容如有变更，恕不另行通知。