位置：首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第946页 > HCPL-0600-500E > HCPL-0600-500E PDF资料 > HCPL-0600-500E PDF资料8第7页
与鸥翼型表面贴装选件300的8引脚宽体DIP封装
（ HCNW137 ， HCNW2601 / 11 ）
11.23 ± 0.15
(0.442 ± 0.006)
8
7
6
5
土地格局的建议
9.00 ± 0.15
(0.354 ± 0.006)
13.56
(0.534)
1
2
3
4
1.3
(0.051)
1.55
(0.061)
马克斯。
12.30 ± 0.30
(0.484 ± 0.012)
11.00 MAX 。
(0.433)
2.29
(0.09)
4.00最大。
(0.158)
1.80 ± 0.15
(0.071 ± 0.006)
2.54
(0.100)
BSC
0.75 ± 0.25
(0.030 ± 0.010)
1.00 ± 0.15
(0.039 ± 0.006)
+ 0.076
0.254 - 0.0051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
7 ° NOM 。
毫米（英寸）尺寸。
铅的共面性= 0.10毫米（ 0.004英寸） 。
注：浮动引脚突出为0.25毫米（ 10密耳） MAX 。
回流焊简介
推荐再溢流焊接条件是根据JEDEC标准J- STD- 020 （最新修订版） 。非卤化物通量
应该被使用。
法规信息
该6N137 ， HCPL- 26XX / 06XX / 46XX ，和HCNW137 / 26XX已通过以下组织：
UL
UL 1577 ，零部件认可下认可
程序，文件E55361 。
CSA
根据CSA元件验收通知批准
＃ 5 ，文件CA 88324 。
IEC / EN / DIN EN 60747-5-5
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