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Si8430/31/35
表18.封装尺寸图（续）
h
θ
aaa
bbb
ccc
ddd
0.25
0°
0.10
0.20
0.10
0.25
0.50
8°
注意事项：
1.
所示的所有尺寸都以毫米（mm） ，除非另有说明。
2.
尺寸和公差每ANSI Y14.5M - 1994 。
3.
本图纸符合JEDEC固态外形的MS -012 ，变化AC 。
4.
推荐的卡回流温度曲线是符合JEDEC / IPC J- STD- 020规范
小车身组件。
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REV 。 1.5
