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OPA333
OPA2333
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SBOS351C - 2006年3月 - 修订2007年5月
DFN封装
该OPA2333是一个DFN - 8封装（也
被称为SON ） 。该DFN是QFN封装
上的底部，只有双方引线接触
封装。这种无铅封装最大化板
空间，提高热和电
通过裸露焊盘的特点。
DFN封装的体积小，具有更小
路由区域中，提高了散热性能，并
改进的电寄生效应。此外，该
不存在外部引线消除弯曲引线
问题。
DFN封装可以用很容易地安装
标准的印刷电路板（PCB）组件
技术。请参阅应用笔记
QFN / SON PCB
附件
（ SLUA271 ），并申请报告
四
扁平无引线封装的逻辑
（ SCBA017 ），这两个
可供下载
www.ti.com 。
上的底部露出的引线框架管芯焊盘
包装应连接到V形或离开
悬空。
DFN布局指南
DFN封装的裸露引线框架模具垫
应焊接在PCB上的散热片。一
机械制图显示的示例布局
附着在此数据表的末尾。改进
基于装配这种布局可能是必要的
工艺要求。设机械制图
在此数据表列表中的物理月底
外形尺寸和垫。五孔
在着陆模式是可选的，并且意
为与连接引线框架的散热孔用
冲模垫到PCB上的散热片区域。
焊接裸露焊盘显著改善
在温度循环板级可靠性，关键
推，包剪及类似板级测试。
即使使用具有低功率应用
耗散，暴露的焊盘必须焊接到
印刷电路板，以提供结构的完整性和长期
可靠性。
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