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5-Jun-2013
设备
封装封装引脚
型绘图
VSSOP
VSSOP
SOIC
VSSOP
VSSOP
SOIC
VSSOP
VSSOP
SOIC
VSSOP
VSSOP
SOIC
VSSOP
VSSOP
SOIC
VSSOP
VSSOP
SOIC
VSSOP
VSSOP
SOIC
VSSOP
VSSOP
SOIC
DGK
DGK
D
DGK
DGK
D
DGK
DGK
D
DGK
DGK
D
DGK
DGK
D
DGK
DGK
D
DGK
DGK
D
DGK
DGK
D
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
180.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
180.0
330.0
330.0
180.0
330.0
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
5.3
5.3
6.4
5.3
5.3
6.4
5.3
5.3
6.4
5.3
5.3
6.4
5.3
5.3
6.4
5.3
5.3
6.4
5.3
5.3
6.4
5.3
5.3
6.4
B0
(mm)
3.4
3.4
5.2
3.4
3.4
5.2
3.4
3.4
5.2
3.4
3.4
5.2
3.4
3.4
5.2
3.4
3.4
5.2
3.4
3.4
5.2
3.4
3.4
5.2
K0
(mm)
1.4
1.4
2.1
1.4
1.4
2.1
1.4
1.4
2.1
1.4
1.4
2.1
1.4
1.4
2.1
1.4
1.4
2.1
1.4
1.4
2.1
1.4
1.4
2.1
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
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2500
250
2500
2500
250
2500
2500
250
2500
2500
250
2500
2500
250
2500
2500
250
2500
2500
250
2500
2500
250
2500
包装材料 - 第2页
