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TLV702xx
SLVSAG6B
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2010年9月
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经修订的2011年2月
模板开口
基于模板的厚度
的0127毫米（在0.005 ）
www.ti.com
实例电路板布局
(1)
(2)
(3)
(4)
所有的线性尺寸以毫米为单位。
客户应放置一张纸条上的电路板制造图纸不改变定义的中心阻焊
垫。
出版IPC- 7351推荐用于替代设计。
激光切割小孔与trapedzoidal的墙壁，边角倒圆将提供更好的锡膏释放。客户
应联系其电路板装配的网站模板设计建议。基于50％的示例模板设计
容积负荷焊膏。参见IPC- 7525的其他模板的建议。
图29.推荐的焊盘图案的DBV封装
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2010-2011年，德州仪器
