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TPS65130 ， TPS65131
SLVS493B - 2004年3月 - 修订2004年9月
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稳定控制回路
反馈分频器
以加快控制环路，前馈电容器中建议的反馈分频器，平行于R1
（升压转换器）和R3 （反相转换器） 。公式11显示了如何计算的相应值
升压转换器，以及等式12为反相转换器。
6.8
ms
C9
+
R1
(11)
7.5
ms
C10
+
R3
(12)
以避免耦合噪声成从所述前馈电容器的控制环路，前馈效果可以
带宽限制通过加入一个串联电阻。为10kΩ和100kΩ之间的任意值是合适的。越高
电阻，耦接至该控制环路系统中的噪声降低。
补偿电容器
两个转换器的控制环路被完全内部补偿。复杂的内部的输入电压
输出电压和输入电流前馈系统内建错误校正功能，而且需要外部
电容器。一个10 nF的电容的升压转换器的CP和4.7 nF的电容在反相的CN
转换器被推荐。
布局的注意事项
作为用于所有的开关电源中，布局是在设计的一个重要步骤，尤其是在高的峰值电流
和高开关频率。如果布局是不是用心做，稳压器可以显示的稳定性问题
以及EMI问题。因此，使用宽而短引线，主电流通路，并为电源地
轨道。输入电容，输出电容，电感和整流二极管应尽可能靠近
尽可能地将IC保持寄生电感较低。使用的电源地和一个公共接地节点
不同的节点控制的理由，尽量减少地面噪音的影响。连接这些节点地在任何
放置靠近的IC的接地引脚之一。
反馈分压器应放置在尽可能靠近，以控制接地引脚（升压转换器）或
IC的VREF引脚（反相转换器） 。奠定了在控制地面时，建议使用短的走线作为
同时，从电源地走线分开。这避免了地面移的问题，这可能是由于
叠加电源接地电流和控制接地电流。
热信息
集成电路在低轮廓和细间距表面贴装封装的实现通常需要
特别注意的功耗。许多系统相关的问题，如热耦合，气流，加入
散热器和对流表面，和发热元件的存在影响
一个给定的组件的功耗限制。
三种基本方法为提高散热性能如下。
改进的PCB设计的散热能力
改善器件的热耦合到PCB
气流引入到系统中
建议的最高结温（T
J
）的TPS65130 / 1的设备是125°C 。热
24引脚QFN封装的电阻， 4×4 mm封装（ RGE ）为R
θJA
= 37.8 ° C / W 。指定的稳压器操作
确保到一个最大环境温度T
A
85℃ 。因此，最大功耗约
1058毫瓦。更多的权力，如果可以应用的最高环境温度较低消退。
T
*
T
A
P
+
JMAX
DMAX
R
q
JA
(13)
26
