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包装说明
9.2
机械尺寸
该图提供了机械尺寸和480 TBGA的底面命名
（ ZU / VV ）封装。看
表2
“ HiP7的PowerQUICC II器件封装。 ”
MILLIMETERS
暗淡
民
A
A1
A2
A3
b
D
D1
e
E
E1
1.45
0.60
0.85
0.25
0.65
最大
1.65
0.70
0.95
—
0.85
37.50 BSC
35.56 REF
1.27 BSC
37.50 BSC
35.56 REF
注意事项：
1.尺寸和每ASME Y14.5M - 1994公差。
2.尺寸以毫米为单位。
3.尺寸b处测得的最大的焊料球直径，平行于主数据A.
4.主数据A和底座平面由焊料球的球冠被限定。
图17.机械尺寸和底部表面命名-480 TBGA
MPC8280的PowerQUICC II系列硬件规格，第2版
飞思卡尔半导体公司
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