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STM32F103x8 , STM32F103xB
封装特性
图45. LFBGA100 - 10 ×10mm的薄型细间距球栅阵列封装
概要
飞机座位
DDD
A4 A2
E1
e
F
A1 A
A1球
A1球
标识符索引区
X
E
A
F
D1
e
K
10
底部视图
1
Y
D
OB ( 100球)
eee
M
旋转Z Y X
fff
M
Z
顶视图
H0_ME_V2
1.该图未按比例绘制。
表53 。
LFBGA100 - 10 ×10mm的薄型细间距球栅阵列封装
机械数据
MILLIMETERS
英寸
(1)
最大
1.700
0.270
0.300
0.800
0.450
9.850
0.500
10.000
7.200
9.850
10.000
7.200
0.800
1.400
0.120
0.150
0.080
100
10.150
0.3878
0.550
10.150
0.0177
0.3878
0.0197
0.3937
0.2835
0.3937
0.2835
0.0315
0.0551
0.0047
0.0059
0.0031
0.3996
0.0106
0.0118
0.0315
0.0217
0.3996
典型值
最大
0.0669
符号
A
A1
A2
A4
b
D
D1
E
E1
e
F
ddd
eee
fff
N(球的数量)
典型值
文档ID 13587牧师15
85/105

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