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R44E.pdf
Dec.17,2012
抑制突入电流引线型封装
从接下页。
c
大坪尺寸（ NTPA9 / NTPA7_B1A0系列）
P
2
D
P
ΔS
Δh
1
Δh
2
T
A
P
1
L
F
d
W
2
H
0
W
0
W
1
l
P
0
t
2
W
D
0
H
2
e
项
COMPONENT间距
定位孔的间距
引线间距
从孔中心到组件中心的长度
从孔中心长度铅
体直径
机身厚度
沿着胶带，左或右的偏差
运输带宽
定位孔的位置
参考面和底面之间的距离，铅
组件的高度
突出长度
定位孔的直径
引线直径
磁带总厚度
总厚度，带和导线
偏差在整个磁带
部分在缺陷的案例切
按住磁带宽度
按住磁带位置
涂延铅
CODE
P
P
0
F
P
2
P
1
D
T
ΔS
W
W
1
H
0
H
2
I
D
0
d
t
1
t
2
Δh
1
,
Δh
2
L
W
0
W
2
e
t
1
外形尺寸（mm ）
12.7
12.7±0.3
5.0
+0.8
–0.3
6.35±1.3
3.85±0.8
（参阅下表）
5.0最大。
±1.5
18.0±0.5
9.0
+0.5
–0.75
16.0±1.0
6.0 MAX 。
W0.5
to
Y4.0
4.0±0.3
0.6±0.05
0.6±0.3
2.0 MAX 。
1.5最大。
11.0
+0
–2.0
11.0最小。
4.0最大。
排队一
7
TYPE
NTPA9
NTPA7
深（mm ）
11.0最大。
9.0最大。
41
