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！注
请阅读本产品目录
！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本产品目录仅具有典型的特定网络连接的阳离子。因此，请核准其产品规范阳离子或订购前办理产品规范阳离子审批表。
R44E.pdf
Dec.17,2012
温度传感器和补偿芯片类型
！警告/注意事项
从接下页。
焊膏7.印刷条件
o
焊料的量是至关重要的。圆角的标准高度是
在下表中示出。
o
过多焊料会造成机械应力，
造成开裂，机械和/或电子
损害。
参考：最佳焊料用量
E
T
电极
SOLDER
SOLDER
产品型号
NCP03
NCP15
NCP18/NCP21
锡膏厚度
100μm
150μm
200μm
T
1/3EVTVE
1/3EVTVE
0.2mmVTVE
8.胶粘剂应用和固化
o
薄或不充分粘合可能导致松动
在波峰焊与地面部队联系。
o
低粘度的粘合剂会导致芯片后滑动
安装。
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