5.2
设计具有PowerPADt设备
该TVP5146器件采用高性能，热增强型， 80端
PowerPAD封装（ TI封装代号： 80PFP ） 。使用PowerPAD封装的不
需要任何特殊的考虑除了要注意的是，热垫，这是一个裸露的芯片
垫在设备的底部，是金属的热和电导体。因此，如果不
实施使用PowerPad PCB的特点，采用阻焊膜（或其他组件
技术）可能被要求，以防止任何意外的短路用的露出散热垫
连接蚀刻或包下的通孔。建议的选项，但是，不运行
任何蚀刻或装置根据信号通孔，但仅具有一个接地的热地作为
在下面的段落中说明。虽然裸露管芯焊盘的实际尺寸可以变化，
所需的保出区域为80 -终端PFP PowerPAD封装的最小尺寸是
8 mm
×
8 mm.
建议在那里是热地，这是焊料镀锡铜的区域，
下面的PowerPAD封装。热地变化的大小，取决于
正在使用PowerPAD封装，在PCB结构，并且热量需要的金额
删除。此外，热地可以或可以不含有大量的热通孔
根据PCB建设。
使用热的土地和热通孔的其他要求是在详细
PowerPADt
热增强型封装
技术简介， TI文献编号SLMA002 ，可通过TI
Web页面的URL
http://www.ti.com 。
为TVP5146设备，该热土地必须接地，以低阻抗接地
平面上的装置的。这不仅提高散热性能，而且在电
接地装置的。此外，还建议该设备的接地端子连接焊盘是
直接连接到接地的热地。土地尺寸必须尽可能地大
无短路装置信号端子。热地可被焊接到暴露的
使用标准的回流焊技术，散热垫。
而热土地可电浮动，并配置为去除热到外部
散热片，则建议的热地连接到低阻抗接地
平面的设备。更多信息可从TI获得
对PHY的建议
布局
报告一个应用， TI文献编号SLLA020 。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
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TVP5146
SLES084C - 2007年8月
