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SLOS351D - 2001年3月 - 修订2004年2月
TLV271 ， TLV272 ， TLV274
家庭550
μA /通道
3 MHz的轨至轨输出
运算放大器
家庭套餐表
设备
TLV271
TLV272
TLV274
数
频道
1
2
4
封装类型
PDIP
8
8
14
SOIC
8
8
14
SOT-23
5
—
—
TSSOP
—
—
14
MSOP
—
8
—
关闭
—
—
—
万能
EVM板
参考EVM
选购指南
（点亮＃ SLOU060 ）
TLV271可选项
包装设备
TA
0 ° C至70℃
-40_C到125_C
5毫伏
VIOmax在
25°C
小尺寸
(D)
TLV271CD
TLV271ID
SOT-23
（ DBV ）
TLV271CDBV
TLV271IDBV
符号
VBHC
VBHI
塑料DIP
(P)
—
TLV271IP
此包提供卷带封装。要订购此包装选项中，添加的R后缀的零件编号（例如， TLV271IDR ） 。
该软件包仅提供卷带封装。对于标准的数量（每卷3000件） ，增加的R后缀（例如， TLV270IDBVR ） 。对于较小
数量（每小卷250件） ，加一件T后缀的零件编号（例如， TLV270IDBVT ） 。
TLV272可选项
包装设备
TA
0 ° C至70℃
-40_C到125_C
5毫伏
VIOmax在
25°C
小尺寸
(D)§
TLV272CD
TLV272ID
MSOP
（ DGK ）
TLV272CDGK
TLV272IDGK
符号
AVF
AVG
塑料DIP
(P)
—
TLV272IP
§这个包提供卷带封装。要订购此包装选项中，添加的R后缀的零件编号（例如， TLV272IDR ） 。
TLV274可选项
包装设备
TA
0 ° C至70℃
-40_C到125_C
5毫伏
VIOmax 25℃
小尺寸
(D)
TLV274CD
TLV274ID
塑料DIP
(N)
—
TLV274IN
TSSOP
（ PW ）
TLV274CPW
TLV274IPW
这个包提供卷带封装。要订购此包装选项中，添加的R后缀的零件编号（例如， TLV274IDR ） 。
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