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MSP430F22x2
MSP430F22x4
SLAS504G - 2006年7月 - 修订2012年8月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
描述
德州仪器（TI） MSP430 系列超低功耗微控制器由多个器件特色
不同组外围设备的针对各种应用。该体系结构，结合五种低功耗
模式进行了优化，以达到延长电池使用寿命的便携式测量应用。该器件具有一个
强大的16位RISC CPU ， 16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。
数字控制振荡器（DCO）允许唤醒从低功耗模式到活动模式，在不到1微秒。
该MSP430F22x4 / MSP430F22x2系列是一款超低功耗的混合信号微控制器，带有两个内置的16
位定时器，通用串行通信接口， 10位A / D转换器，集成的参考和数据
传送控制器（ DTC ） ，在MSP430F22x4器件两个通用运算放大器和32个I / O
销。
典型的应用包括传感器系统，用于捕获的模拟信号，并将其转换为数字值，然后
处理用于显示的数据，或以传送到主机系统。独立的射频（ RF）传感器前
端部是应用的另一领域。
表1.可选项
包装设备
(1) (2)
T
A
塑料49引脚BGA
（ YFF ）
MSP430F2232IYFF
MSP430F2252IYFF
-40 ° C至85°C
MSP430F2272IYFF
MSP430F2234IYFF
MSP430F2254IYFF
MSP430F2274IYFF
塑料38引脚TSSOP
（道尔顿）
MSP430F2232IDA
MSP430F2252IDA
MSP430F2272IDA
MSP430F2234IDA
MSP430F2254IDA
MSP430F2274IDA
MSP430F2232TDA
MSP430F2252TDA
-40 ° C至105℃
MSP430F2272TDA
MSP430F2234TDA
MSP430F2254TDA
MSP430F2274TDA
(1)
(2)
塑料40引脚QFN
（ RHA ）
MSP430F2232IRHA
MSP430F2252IRHA
MSP430F2272IRHA
MSP430F2234IRHA
MSP430F2254IRHA
MSP430F2274IRHA
MSP430F2232TRHA
MSP430F2252TRHA
MSP430F2272TRHA
MSP430F2234TRHA
MSP430F2254TRHA
MSP430F2274TRHA
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
开发工具支持
所有的MSP430 微控制器包含一个嵌入式仿真模块（ EEM ），允许高级调试
和编程通过易于使用的开发工具。推荐使用的硬件选项包括：
调试和编程接口
- MSP- FET430UIF （ USB ）
- MSP- FET430PIF （并口）
调试和编程与目标板接口
- MSP- FET430U38 （ DA方案）
生产编程器
- MSP- GANG430
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