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包装材料信息
www.ti.com
15-Jun-2013
设备
封装封装引脚
型绘图
TSSOP
SSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
PW
DB
D
D
D
NS
PW
D
D
D
PW
PW
PW
PW
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度(mm )
(毫米) W 1(毫米)
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
16.4
16.4
16.4
16.4
16.4
12.4
16.4
16.4
16.4
12.4
12.4
12.4
12.4
6.9
8.2
6.5
6.5
6.5
8.2
6.9
6.5
6.5
6.5
7.0
6.9
7.0
6.9
B0
(mm)
5.6
6.6
9.0
9.0
9.0
10.5
5.6
9.0
9.0
9.0
5.6
5.6
5.6
5.6
K0
(mm)
1.6
2.5
2.1
2.1
2.1
2.5
1.6
2.1
2.1
2.1
1.6
1.6
1.6
1.6
P1
(mm)
8.0
12.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
W
Pin1
(毫米)象限
12.0
16.0
16.0
16.0
16.0
16.0
12.0
16.0
16.0
16.0
12.0
12.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
LM2901VQPWRG4
LM339ADBR
LM339ADR
LM339ADR
LM339ADRG4
LM339ANSR
LM339APWR
LM339DR
LM339DR
LM339DRG4
LM339PWR
LM339PWR
LM339PWRG3
LM339PWRG4
2000
2000
2500
2500
2500
2000
2000
2500
2500
2500
2000
2000
2000
2000
*所有的尺寸都是标称
设备
LM139ADR
LM139DR
LM239ADR
套餐类型
SOIC
SOIC
SOIC
封装图
D
D
D
引脚
14
14
14
SPQ
2500
2500
2500
长度(mm )
367.0
367.0
333.2
宽度(mm)
367.0
367.0
345.9
高度(mm )
38.0
38.0
28.6
包装材料 - 第2页

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